Pequim, 25 mai 2026 (Lusa) — A gigante tecnológica chinesa Huawei apresentou hoje uma nova teoria para guiar o desenvolvimento de semicondutores, denominada “lei de escala tau”, numa altura em que a China procura reduzir a dependência de ‘chips’ estrangeiros.
O anúncio foi feito durante um simpósio realizado em Xangai, no leste da China, onde a responsável da divisão de semicondutores da empresa, He Tingbo, propôs substituir o critério clássico de redução geométrica dos transístores por um modelo baseado no tempo, identificado pela letra grega tau, como referência para otimizar dispositivos, circuitos, ‘chips’ e sistemas, segundo um comunicado da empresa.
De acordo com a Huawei, a abordagem assenta em tecnologias como a “LogicFolding”, uma arquitetura que reorganiza circuitos em camadas ativas empilhadas verticalmente para encurtar percursos, aumentar a densidade de transístores e melhorar o desempenho sem depender exclusivamente de novos processos de fabrico.
Na apresentação, a empresa contrapôs esta proposta à chamada Lei de Moore, conceito que durante décadas serviu de referência à indústria ao assumir que o número de transístores num ‘chip’ podia duplicar aproximadamente a cada dois anos através da miniaturização contínua dos componentes.
Segundo a Huawei, esse modelo enfrenta atualmente “limites físicos” e uma deterioração dos retornos económicos.
A empresa assegura que a aplicação desta metodologia num sistema móvel integrado permitiu aumentar em 55% a densidade de transístores e melhorar em 41% a eficiência energética no mesmo processo de fabrico.
A Huawei acrescentou ainda que desenhou e produziu em massa 381 ‘chips’ baseados neste princípio nos últimos seis anos, adiantando que os processadores Kirin previstos para o outono de 2026 serão os primeiros a incorporar a arquitetura “LogicFolding”.
Segundo a tecnológica chinesa, os ‘chips’ de gama alta baseados nesta teoria poderão atingir até 2031 uma densidade equivalente à dos processos de 1,4 nanómetros, objetivo que, a concretizar-se atualmente, colocaria esses projetos à frente dos processos de 2 nanómetros, entre os mais avançados em produção.
O anúncio surge no contexto dos esforços da China para reforçar a autossuficiência tecnológica. Em setembro passado, a Huawei já tinha anunciado para 2026 o ‘chip’ de inteligência artificial Ascend 950PR, inserido numa estratégia destinada a reforçar a capacidade chinesa de computação avançada.
Washington mantém há vários anos restrições que limitam o acesso da empresa a semicondutores avançados e apontou explicitamente os ‘chips’ Ascend como um potencial risco para a indústria norte-americana, enquanto Pequim procura reforçar a capacidade nacional num setor considerado estratégico.
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